Wiki - Laserverfahren

Das Prinzip des Lasers wurde von Albert Einstein bereits zu Beginn des 20. Jahrhunderts beschrieben, zu einem kommerziell nutzbaren System wurde es aber erst in den 60er Jahren entwickelt.
Laser ist eine Abkürzung für "Light amplification by stimulated emission of radiation", d.h. "Lichtverstärkung durch Stimulation ausgesendeter Strahlung".
Die Strahlung wird von einem aktiven Medium erzeugt. Je nach verwendetem Medium ergibt sich eine definierte Wellenlänge des Laserlichts. Viele Laser zur Materialbearbeitung liegen in einem unsichtbaren Bereich. Andere Laser liegen im roten, grünen oder blauen Bereich.
Der Laserstrahl bzw. das Laserlicht zeichnet sich dadurch aus, dass es nur eine einzige Wellenlänge besitzt, es hat eine geringe Divergenz (Aufweitung) und ist kohärent (Wellen schwingen in einem Takt). Diese Eigenschaften ermöglichen eine sehr gute Fokusierbarkeit und machen das Laserlicht damit zu einer technisch vielseitig verwendbaren Energiequelle.
Ein weiterer wesentlicher Faktor ist die "Pulsbarkeit" des Laserstrahls. Es können sehr kurze Pulsdauern realisiert werden, was den Laser speziell im Bereich der Oberflächenbearbeitung universell einsetzbar macht.

Laserstrahlverfahren
In den 70er Jahren wurden Systeme für die Werkstoffbearbeitung auf den Markt gebracht, die eine breite Bandbreite technologischer Vorteile für vorhandene Anwendungen sowie völlig neue Anwendungsmöglichkeiten eröffneten. Seit diesem Zeitpunkt erfuhr die Lasertechnologie eine Reihe bedeutender Leistungsverbesserungen. Wie im Bereich der Personal Computer ist auch hier die Entwicklung noch lange nicht am Ende angelangt.

Heutzutage erreicht die Lasertechnologie alle Bereiche des wirtschaftlichen und privaten Lebens. So wird beispielsweise in der Telekommunikation lasergesteuerte Glasfasertechnologie eingesetzt, Verfallsdaten werden mit Laser aufgezeichnet, Scanner, Balkencodeleser, CD-Player, Fernsteuerungen u.v.m. verwenden Laser. Für diese Anwendungen wird nur eine niedrige Laserleistung benötigt, die viel zu gering für Werkstoffbearbeitung wäre. Laserstrahlschneiden, -schweißen oder -oberflächenbearbeitung von Metallen erfordern Laser für die Werkstoffbearbeitung, die eine viel höhere Laserleistung bieten.

Prinzipieller Aufbau einer Laserstrahlquelle
Eine Laserstrahlquelle besteht aus folgenden Komponenten:

Laserstrahlschneiden
Die größte Gruppe von Hochleistungslaser-Anwendungen bildet das Laserstrahlschneiden von Metallen; hier können hochpräzise Schnittstücke mit hohen Schneidgeschwindigkeiten hergestellt werden.

Laserstrahlschweissen
Die Vorteile des Laserstrahlschweißens sind sehr schmale Nahtbreiten mit erheblich weniger Schweißnahtverwerfungen im Vergleich zu traditionellen Schweißverfahren.

Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung
Beim Laserstrahlmarkieren werden auf verschiedenen unebenen Oberflächen viele Produktcodes auf Verpackungen eingezeichnet.

Laserstrahlbohren ermöglicht das Erstellen kleinster Bohrungen, die mit keinem anderen Verfahren erzeugt werden könnten oder deren Erzeugung einen enormen Aufwand bedeuten würde.

Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung umfasst eine Reihe von Anwendungen, wie z.B. das Glühen, Härten, Spritzen/Beschichten oder das Reinigen von Oberflächen oder eines Bauteils.

Unabhängig von der jeweiligen Anwendung sind Laser ein genaues und einfach einstellbares Werkzeug ohne mechanischen Kontakt zum Werkstück. Die Entwicklung dieses Werkzeugs mitzuverfolgen und zu sehen, wie beinahe täglich neue Anwendungen auftauchen, ist eine spannende Sache.

Laseranlagen benötigen Elektrizität und erzeugen optische Strahlung. Das kann gefährlich sein, wenn der Benutzer des Geräts nicht ausreichend über das Gerät und die Anlage informiert ist und nicht mit den notwendigen Schutzeinrichtungen arbeitet.